DHL、半導体ロジスティクス・ソリューションを発表

プレスリリース: ボン 08/22/2017

  • DHLは「DHLセミコンダクター・ロジスティクス」と銘打ち、多彩な資産や機能を組み合わせて、エンド・ツー・エンドのサプライチェーン・ソリューションを総合的に提供
  • 半導体装置の輸送を対象とする「グローバル・キャピタル・サポート・センター」を設立し、欧州、アジア太平洋
    および米国に専任チームを配置
  • ダイナミックな業界展望:2017年の半導体市場は前年比16.8%増と、市場規模が4,000億ドルを
    初めて突破すると見込まれるものの、2019年には調整局面に入る見通し

DHLは、「DHLセミコンダクター・ロジスティクス」と銘打って個々のソリューションを組み合わせ、半導体業界向けロジスティクス・サービスの刷新を進めています。こうしたサービスを組み合わせることにより、製造施設への入庫からエンドユーザーへの最終配送までバリューチェーン全体を網羅し、製品物流全体の可視化、国際法規制の遵守、取り扱い要注意の製品や高額な製品のセキュリティ対策を最大化します。

DHLテクノロジー部門のプレジデントであるロブ シーガーズは、「全世界に3,000名を超える専任スタッフと50カ所以上の拠点を配備し、半導体業界向けの広大なインフラ構築と専門ノウハウの蓄積に取り組んできました。このたびの新サービスでは、DHLのさまざまなソリューションや機能を組み合わせることにより、お客様の総合的なサプライチェーンに対して、優れた費用対効果を維持しながら個別に対応できるようになります。競合他社と差別化を図れるロジスティクスを求めている業界になくてはならないサービスです」と述べています。

現在、半導体業界はデジタル化やIoT(モノのインターネット)の活用を背景とした需要増を受け、大変革の真っ只中にあります。2016年に緩やかな成長を遂げた半導体市場ですが、今年はメモリの供給不足を追い風に前年比16.8%増が見込まれ、市場規模が初めて4,000億ドルを突破する見通しです¹。また、M&Aの増加、自動車・産業用アプリケーションやウェアラブル型の消費者向け製品が牽引する成長も相まって、製造および供給のネットワークにおける変化はごく一般的に見られます。DHLが今回打ち出したパッケージ型の半導体ロジスティクス・サービスは、こうした動向に対応するもので、半導体サプライチェーンの柔軟性や機動性を向上させる狙いがあります。

DHLセミコンダクター・ロジスティクスの一環として、DHLでは「グローバル・キャピタル・サポート・センター」を立ち上げ、欧州、アジア太平洋および米国に専任チームを配備します。このチームは、半導体装置などの資本設備輸送における特有な取り扱いや輸送要件に精通しています。主な特長としては、最新のIoT技術を活かした専用ITソリューションを用い、年中無休24時間態勢のモニタリング機能などがあります。

インテル社のスマート・ビルディング部門 産業&エネルギー分野IoT担当のゼネラル・マネージャーであるクリスティン ボールズ氏は、「『インテル・コネクテッド・ロジスティクス・プラットフォーム』の開発に当たって、DHLからは非常に有益なご支援やご意見をいただきました。一方、同社のグローバル・キャピタル・サポート・センターの開発では、当社のロジスティクス部門から情報を提供しています。先進の輸送可視化ソリューション、そして資本設備輸送に特化したサポート・センターの構築により、大きな成果が得られるものと期待しています」と述べています。

DHLカスタマーソリューションズ&イノベーションの半導体事業開発担当であるダグ ウェイリーは、「半導体業界が抱えるサプライチェーン・マネジメント関連の課題を考慮すると、サポート・センターの新設により、サプライチェーンの完全可視化を実現し、お客様のニーズにお応えできるようになります。お客様の物量データと連携させることで、早期に潜在的な問題を顕在化し、物流費の最適化に活用します」と語っています。

DHLセミコンダクター・ロジスティクスおよびグローバル・キャピタル・サポート・センターに関する詳細については、http://www.dhl.com/dhlsemiconductorlogistics(英語版のみ)をご覧ください。

¹ Source: Gartner 2Q17